회사 소개
ENTG는 반도체 및 고급 가공 응용 기술을 위한 기술 플랫폼을 개발하고 개선하며 새로운 응용 제품을 식별하고 개발하는 공학 연구 및 개발 능력을 보유하고 있습니다. 고객과 직접 협력하여 그들의 특정한 요구 사항을 해결하기 위해 노력하고 있으며 세계적으로 청정실을 갖고 있는 제조 시설을 운영하여 제품의 품질과 신속한 고객응대를 강조하고 있습니다. 또한 세계적인 대학 및 산업 단체와 협력하여 내부 연구 및 개발 성과의 시간적 한계를 넘어선 첨단 아이디어와 개념에 접근하고 있습니다. 특허 및 지적 재산권을 보호하여 지속적인 혁신을 통해 지적 재산권을 갱신하고 있으며, 특히 반도체 제조 프로세스에서 임피던스를 줄이기 위해 특허 및 라이선싱 계약을 이용하고 있습니다. 또한 기업 사회 책임 프로그램을 사업 전략에 포함시켜 혁신, 안전, 개인 발전, 포용성 및 지속 가능성이라는 네 가지 핵심 축을 중심으로 구축하고 있으며, 인접 시장에서도 증가하는 수요에 부응하기 위해 혁신적인 제품을 개발하고 있습니다[0][1][2].
주요 고객
ENTG의 고객은 주로 반도체 기기 제조업체와 반도체 장비 제조업체들로 구성되어 있으며, 이들은 논리 및 메모리 반도체 기기 제조사, 반도체 장비 제조사, 가스 및 화학 물질 제조사, 웨이퍼 제조사 등으로 세분화될 수 있습니다. 또한, 초소형 집적회로(ASIC)와 플랫 패널 디스플레이 장비 제조업체, 하드 디스크 드라이브 부품 및 장치 제조업체 등 다양한 하이테크 시장도 포함되어 있습니다[0]. 첫 번째 고객 세그먼트는 논리 및 메모리 반도체 기기 제조사들로서, 이들은 ENTG의 고순도 화학물질과 고성능 에칭 및 클린 케미스트리를 통해 반도체의 성능과 생산성을 극대화하려는 목적을 가지고 있습니다. 두 번째 세그먼트는 반도체 장비 제조사로, 이들은 고급 가공 기술과 필수적인 반도체 제조 장비를 제공받기 위해 ENTG의 제품을 이용합니다. 세 번째는 가스 및 화학 물질 제조사들로, 이들은 제조 공정에서 필요한 고순도 가스 및 화학 물질을 ENTG로부터 얻어 반도체 제조 프로세스를 최적화합니다. 네 번째는 웨이퍼 제조사로, 이들은 ENTG의 청정실에서 제조된 웨이퍼를 통해 고품질 반도체를 생산합니다. 이러한 ENTG의 고객들은 자사의 제조 공정을 최적화하고, 신뢰성을 높이며, 생산성을 극대화하기 위해 ENTG의 제품과 서비스를 지불합니다[1].
회사의 비용구조
| 비용 항목 | 설명 | 주요 공급업체 |
|---|---|---|
| 자연 자원 | 반도체 및 고급 가공에 필요한 원료와 화학 물질. | BASF, Cabot Microelectronics |
| 특정 부품 | 제조 공정에 필요한 특수 부품과 장비. | Applied Materials, ASML |
| 에너지 소비 | 제조 시설 및 연구 개발 센터에서 사용하는 에너지 비용. | 각 지역 전력 회사 |
| 컴퓨팅 파워 | 개발 및 시뮬레이션 실행에 필요한 서버와 데이터 센터 유지 비용. | IBM, Hewlett Packard Enterprise |
| 클라우드 사용 | 데이터 저장 및 분석을 위한 클라우드 서비스 사용 비용. | Amazon Web Services (AWS), Microsoft Azure |
| 인건비 | 직원 급여 및 복리후생 비용, 특히 CMC Materials 인수 후 추가된 인력 비용. | 내부 인사 관리 |
| 연구 개발 비용 | 새로운 기술 및 제품 개발을 위한 연구 및 실험 비용. | 자체 연구소 및 대학 및 연구 기관 협력 [0] |
| 감가상각 및 무형 자산 | 인수한 무형 자산(특허, 라이선스 등)의 감가상각 비용. | 내부 회계 처리 |
| 프로젝트 관련 비용 | 특정 프로젝트와 관련된 비용, 인수 후 통합 비용 및 기타 간접비. | 외부 컨설턴트, 전문 서비스 제공 업체 [1][2] |
ENTG의 비용 구조는 반도체 제조와 고급 가공 기술에 필요한 자연 자원과 특정 부품, 제조 과정에서 소모되는 에너지, 연구 개발(R&D)에서 필요한 컴퓨팅 파워와 클라우드 서비스를 포함하고 있으며, 인수 및 통합 과정에서 발생하는 다양한 인건비와 프로젝트 관련 비용이 주요 항목에 해당됩니다. 주요 공급업체로는 BASF, Cabot Microelectronics, Applied Materials, ASML, IBM, Hewlett Packard Enterprise, Amazon Web Services, Microsoft Azure 등이 있습니다. 인수한 무형 자산의 감가상각 비용도 주요 비용 항목으로, 이는 ENTG의 재무제표에 중요한 영향을 미칩니다 [2][4].
제품군
ENTG의 주요 제품과 그들의 수익 기여도는 다음과 같습니다:
- Materials Solutions (MS)
- 제품 설명: 첨단 증착 재료, 조제 세척제, 선택적 에칭 및 특수 코팅 제품.
- 수익 기여도:
- 2023년 매출: $1,689.5백만 달러
- 2022년 매출: $1,380.2백만 달러
- 2021년 매출: $711.3백만 달러
- 주요 기여도 증대 요인: CMC Materials 인수에 따른 새로운 제품 라인 포함.
- 2023년 부문 이익: $296.4백만 달러[0][1].
- Microcontamination Control (MC)
- 제품 설명: 액체 필터링 제품, 가스 필터링 제품.
- 수익 기여도:
- 2023년 매출: $1,127.6백만 달러
- 2022년 매출: $1,106.0백만 달러
- 2021년 매출: $919.4백만 달러
- 주요 기여도 증대 요인: 액체 필터링 제품 판매 증가.
- 2023년 부문 이익: $395.3백만 달러[2][0].
- Advanced Materials Handling (AMH)
- 제품 설명: 마이크로환경 솔루션 제품, 고순도 유체 관리 제품.
- 수익 기여도:
- 2023년 매출: $758.6백만 달러
- 2022년 매출: $846.5백만 달러
- 2021년 매출: $704.9백만 달러
- 주요 기여도 감소 요인: 마이크로환경 솔루션 제품 판매 감소.
- 2023년 부문 이익: $136.1백만 달러[0][1].
경쟁기업 표
| 제품 | 경쟁 기업 |
|---|---|
| 첨단 증착 재료 | Applied Materials, LAM Research |
| 액체 필터링 제품 | Pall Corporation, Donaldson Company |
| 가스 필터링 제품 | Air Products, Mott Corporation |
| 고순도 유체 관리 제품 | IDEX Corporation, Parker Hannifin |
ENTG의 주요 제품군은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 경쟁사들은 관련 제품을 제공함으로써 다양한 시장에서 경쟁하고 있습니다.
주요 리스크
ENTG의 비즈니스에 대한 가능한 위험요인은 다음과 같습니다: 1. 외환 환율 및 국내외 세금: 환율 변동 및 외국 세금 부담으로 인한 매출 감소 가능성. 2. 세관 요율과 외환 환율 변동: 거래 분쟁, 영향 및/또는 중단과 관련된 상당한 위험이 존재할 수 있음. 3. 지식재산권 보호: 세계적으로 지적 재산권 보호에 따른 도전과 비용. 4. 글로벌 및 지역 제3자 서비스 공급업체 관리: 엔지니어링, 소프트웨어 개발, 제조, IT 등과 관련된 관리 도전과 비용. 5. 중국, 일본, 한국, 대만 및 미국 사이의 복잡한 정치, 관권 및 국가 안보 관계: 무역 분쟁, 영향 및/또는 중단 가능성[0].
재무
ENTG의 2023년 재무 성과는 주요 지표 전반에서 약세를 보였습니다. 조정 EBITDA는 2022년의 9억 7,320만 달러에서 9억 4,240만 달러로 감소하였으며, 이는 순 매출 비율로 26.7%에서 29.7%로 감소했습니다. 조정 영업 이익도 같은 기간 8억 3,790만 달러에서 7억 6,970만 달러로 8.1% 감소했습니다. 이러한 감소의 주요 원인은 공장 가동률 저하와 운영 비용 증가 때문입니다. 가장 두드러진 감소는 비 GAAP 기준 주당 순이익으로, 이는 2022년 3.73달러에서 2023년 2.64달러로 29.2% 감소했으며, 주로 CMC Materials 인수와 관련된 높은 이자 비용 때문입니다[0]. 세그먼트별로 보면, Materials Solutions 부문은 2023년에 순매출 16억 8,950만 달러로 22% 증가했으나, 이는 QED 및 EC 사업 부문 매각과 수요 감소로 인해 부분적으로 상쇄되었습니다. Microcontamination Control 부문은 순매출이 2% 증가한 반면에, Advanced Materials Handling 부문은 10% 감소하였습니다. 회사의 순이익은 2022년 2억 890만 달러에서 2023년 1억 8,070만 달러로 감소했으며, 이는 전반적인 영업 성과 저하와 높은 이자 비용에 기인합니다[1][2].
대차대조표
ENTG의 2023년 12월 31일자 연결 대차대조표는 다음과 같습니다:
| 항목 | 2023년 12월 31일 (단위: 천 달러) |
|---|---|
| 현금 및 현금성 자산 | $456,929 |
| 운전자본 | $1,463,332 |
| 총 부채 | $4,577,141 |
| 총 부채 (2022년) | $5,784,893 |
ENTG의 대차대조표를 분석해보면 현금 및 현금성 자산이 4억 5,692만 9천 달러로, 전년도 대비 감소하였다는 것을 알 수 있습니다[0]. 이는 회사가 최근 몇 년간 높은 투자 및 자산 매각 활동을 통해 재무 구조를 조정했기 때문입니다. 우선 주요 자산 중 하나인 현금성 자산이 상당 비율로 감소했음을 볼 수 있는데, 이는 올해 자본 지출과 부채 상환 등의 활동과 관련이 있습니다.
ENTG는 2023년에만 11억 달러의 부채를 상환했으며, 이는 높은 수준의 부채를 관리하려는 회사의 노력이 반영된 결과입니다. 이와 더불어 2023년 말 기준으로 미국 및 해외의 현금 보유 비율이 크게 변화했음을 알 수 있습니다. 특히 해외 보유 현금이 크게 감소했는데, 이는 글로벌 운영을 위한 현금 유동성을 조정한 결과로 보입니다.
회사의 자산 배분을 보면, 시설, 장비 및 도구에 대한 상당한 투자가 이루어졌습니다. 이는 반도체 및 고급 가공 응용 제품을 개발하는 ENTG의 사업 특성상 필요한 투자로 판단됩니다. 시설과 장비에 대한 투자가 꾸준히 유지되는 것은 기술 플랫폼의 지속적인 발전과 신규 응용 제품 개발을 위한 기반을 다지기 위함입니다.
종합적으로 보면, ENTG는 부채 비율을 낮추고 자산 관리를 통해 재무 건전성을 유지하기 위해 노력하고 있으며, 이는 회사의 장기적인 성장 가능성을 높이는 긍정적인 신호로 해석할 수 있습니다.
손익계산서
| 항목 | 2023년 (단위: 천 달러) | 2022년 (단위: 천 달러) |
|---|---|---|
| 총 매출 | $3,523,926 | $3,282,033 |
| 매출원가 | $2,026,321 | $1,885,620 |
| 매출 총이익 | $1,497,605 | $1,396,413 |
| 판매, 일반 및 관리비 | $576,194 | $543,485 |
| 엔지니어링, 연구 및 개발비 | $277,313 | $228,994 |
| 무형자산 상각비 | $214,477 | $143,953 |
| 영업 이익 | $499,158 | $479,981 |
| 이자 비용 | $312,378 | $212,669 |
| 이자 수익 | $11,257 | $3,694 |
| 기타 비용, 순 | $25,367 | $23,926 |
| 세전 순이익 | $172,670 | $247,080 |
| 소득세 비용(혜택) | ($8,413) | $38,160 |
| 순이익 | $180,669 | $208,920 |
ENTG의 2023년과 2022년 손익계산서를 분석해보면 몇 가지 주목할 만한 점이 있습니다. 2023년 총 매출은 2022년에 비해 약 7% 증가했으나, 순이익은 감소했습니다. 순이익의 감소 주요 원인은 2023년 이자 비용과 연구 개발비의 증가로 분석됩니다. 이자 비용은 2022년 $212,669천 달러에서 2023년 $312,378천 달러로 약 47% 증가했으며 이는 CMC Materials 인수로 인한 높은 부채 비용 때문입니다. 연구 개발비도 2022년 $228,994천 달러에서 2023년 $277,313천 달러로 늘었습니다. 이는 신기술 개발과 제품의 혁신을 중시하는 ENTG의 전략을 반영합니다[0].
회사의 매출원가는 매출 대비 상당히 높은 비율인 약 57.5%를 유지하고 있습니다. 이는 반도체 및 고급 가공 응용제품을 제조하는 데 필요한 고비용 재료와 최신 기술 설비의 유지 보수 비용 때문일 수 있습니다. 연구 개발비와 무형자산 상각비의 증가도 눈에 띄는데, 이는 첨단 기술을 유지하고 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위한 필수적인 투자로 볼 수 있습니다. 그러나 이로 인해 영업 이익률은 약 14.2%로 비교적 낮은 수준을 기록했습니다[1][2].
운영비용의 증가 특히 연구 개발비와 무형자산 상각비 때문인지 순이익은 감소했지만, 장기적으로 봤을 때 이러한 투자는 ENTG의 기술적 우위를 유지하는 데 필수적입니다. 특히 연구 개발비의 비율이 7.9%로 증가한 것은 반도체 및 고급 가공 기술에 대한 지속적인 투자를 나타냅니다. 이는 경쟁사들과 비교했을 때 기술적 경쟁 우위를 유지하기 위한 적절한 전략으로 평가할 수 있습니다.
전체적으로 볼 때, ENTG의 비용 구조는 매출 증가에도 불구하고 높은 운영 비용으로 인해 순이익에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 그러나 CMC Materials 인수와 같은 전략적 결정을 통해 장기적인 기술 혁신과 시장 경쟁력을 강화하려는 의도가 반영된 것으로 보입니다.
현금흐름표
| 항목 | 2023년 (단위: 천 달러) | 2022년 (단위: 천 달러) |
|---|---|---|
| 영업 활동 순현금 흐름 | $629,562 | $352,283 |
| 투자 활동 순현금 흐름 | $553,071 | $(4,945,709) |
| 재무 활동 순현금 흐름 | $(1,282,629) | $4,766,203 |
| 현금 및 현금성 자산의 감소(증가) | $(106,510) | $160,874 |
ENTG의 2023년 현금 흐름을 살펴보면 영업 활동을 통해 $629,562천 달러의 현금을 창출했으며, 이는 2022년의 $352,283천 달러에 비해 크게 증가했습니다. 이는 주로 운전자본의 변동 및 특정 비현금 항목에 대한 조정 때문입니다. 투자 활동에서는 $553,071천 달러의 순현금 유입이 발생했으며, 이는 주로 이전 해에 있었던 대규모 CMC Materials 인수가 없었기 때문입니다. 재무 활동에서는 $1,282,629천 달러의 순현금 유출이 있었으며, 이는 주로 부채 상환 및 배당금 지급 때문입니다[0].
반도체 및 고급 가공 기술 기업의 특성을 고려할 때, ENTG의 현금 흐름 구조는 안정적인 영업 현금 창출 능력을 보여주고 있음을 알 수 있습니다. 예를 들어, 비슷한 업종의 다른 기업들과 비교해 볼 때, 투자 활동에서 대규모 자산 매각과 인수 활동이 확실히 눈에 띕니다. 이는 반도체 업계에서 전략적 투자와 구조조정이 빈번히 발생하기 때문입니다. 또한, 2023년 동안 ENTG의 높은 재무 활동 현금 유출은 부채 재조정 노력과도 맞물려 있으며, 이는 회사의 재무 건전성을 유지하기 위한 전략적 노력의 일환으로 볼 수 있습니다.
주요 부채 및 전환사채들
| 부채 항목 | 2023년 12월 31일 (단위: 천 달러) | 2022년 12월 31일 (단위: 천 달러) | 이자율 및 조건 |
|---|---|---|---|
| 선순위 담보부 대출 2029년 만기 | $1,373,774 | $2,495,000 | SOFR + 2.50% (2023년 9월 11일, 개정된 조건) |
| 선순위 담보부 채권 2029년 만기 | $1,600,000 | $1,600,000 | 4.75% |
| 선순위 무담보 채권 2030년 만기 | $895,000 | $895,000 | 5.95% |
| 선순위 무담보 채권 2029년 만기 | $400,000 | $400,000 | 3.625% |
| 선순위 무담보 채권 2028년 만기 | $400,000 | $400,000 | 4.375% |
| 브릿지 신용 시설 2023년 만기 | - | $135,000 | - |
| 회전 신용 시설 2027년 만기 | - | - | - |
ENTG는 2029년 만기 선순위 담보부 대출에서 $1.373 billion의 부채를 가지고 있으며, 이는 2023년 9월 11일 개정된 조건에 따라 SOFR + 2.50%의 이자율을 적용받습니다. 또한, 4.75% 이자율을 가진 2029년 만기 선순위 담보부 채권에서 $1.6 billion의 부채가 있으며, 5.95% 이자율의 2030년 만기 선순위 무담보 채권에서 $895 million의 부채가 있습니다. 그 외에도 3.625% 이자율의 2029년 만기 선순위 무담보 채권과 4.375% 이자율의 2028년 만기 선순위 무담보 채권에서 각각 $400 million의 부채를 가지고 있습니다[0][1].
주가 영향 미치는 요인들
ENTG의 주가 상승 또는 하락의 원인으로는 여러 가지 요인이 영향을 미칠 수 있습니다. 첫째, 환율 변동은 회사 매출에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 미국 달러가 강세를 보일 경우 일본 엔화나 유로화로 표시된 매출이 감소하게 되어 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 거시 경제 상황 역시 중요한 변수입니다. 인플레이션율 상승과 금리 인상은 자본 조달 비용을 높이고 소비 지출을 줄여, 회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 셋째, 국가 간 분쟁, 예를 들어 미-중 무역전쟁은 규제 및 관세의 도입으로 제품 원가를 상승시키고, 매출 감소로 이어질 수 있어 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 넷째, 경쟁 업체의 부상은 시장 점유율을 위협하며, 기술 혁신 및 제품 가격 경쟁력 감소를 초래할 수 있습니다. 이는 ENTG의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 마지막으로, 시장 트렌드 변화는 회사의 혁신적인 제품 개발 능력에 따라 주가에 긍정적인 또는 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 반도체 업계에서 새로운 기술 표준이 도입되어 ENTG가 이를 신속히 적용할 경우 주가 상승 요인이 될 수 있습니다[0][1][2][3][4].
주가 급등/급락 히스토리
회사 주요 이슈들
회사의 미래 전망
ENTG의 미래 전망은 여러 가지 요인에 따라 성장하거나 축소될 수 있습니다. 첫째, 반도체 산업의 지속적인 발전은 ENTG의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 웨어러블 기술, 자율주행차, 인공지능, 사물인터넷 등 다양한 신흥 기술이 반도체 수요를 증가시킬 것이기 때문입니다[0]. 둘째, 반도체 제조 공정이 더욱 복잡해지고 새로운 재료 및 제조 방식이 요구됨에 따라, ENTG가 제공하는 고순도 재료와 프로세스 솔루션의 수요가 증가할 것입니다[1]. 셋째, 지역별 반도체 생태계 발전을 위한 각국 정부의 정책 및 자금 지원도 회사 성장에 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어, 미국과 유럽 연합의 CHIPS 법안 등은 반도체 산업에 대한 지원을 강화하고 있습니다[0]. 반면, 회사의 기술 혁신이 고객 요구에 부합하지 않거나 경쟁사에 뒤처질 경우 시장 점유율을 잃을 수 있으며, 이는 수익성 감소로 이어질 수 있습니다. 또한, 제조 공정에서 발생할 수 있는 중단이나 지연, 자연 재해 등 외부 요인도 회사 운영에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다[3][4][5].