회사 소개
라잠 리서치(Lam Research Corporation)는 반도체 제조 공정 장비를 디자인, 제조, 마케팅, 리퍼빙, 서비스하는 회사로, 통합 회로 제작에 사용되는 반도체 가공 장비를 공급합니다. 반도체 제조는 와퍼 위에 여러 다이나 통합 회로를 완성하는 과정으로 수백 개의 개별 단계가 필요하며, 고도로 정교한 공정 기술이 필요합니다. 제품과 서비스는 미국, 중국, 유럽, 일본, 한국, 동남아시아, 대만 등의 반도체 생산업체에 주로 공급됩니다. 또한 기능적 및 비기능적 반도체 제조 기기를 제조 및 공급하는 하나의 보고 가능한 사업 세그먼트에서 운영됩니다. 주요 시장으로는 메모리, 포브다리, 논리/통합 디바이스 제조가 포함되며, 주요 제품으로는 새로운 최첨단 장비 판매와 설치, 보조 부품 및 업그레이드, 리퍼빙 제품 등이 있습니다. 매출은 주로 시스템과 고객 지원 관련 매출로 구분되며, 새로운 최첨단 장비 판매 등이 시스템 매출로 포함됩니다. 이러한 활동을 통해 라잠 리서치는 혁신적인 반도체 제조 기술에 중요한 역할을 하며 지속 가능한 차별화 기회를 창출하는데 집중하고 있습니다[0][1].
주요 고객
라잠 리서치(Lam Research Corporation)의 주요 고객들은 반도체 메모리 제조업체, 파운드리, 통합 디바이스 제조업체(IDM)로 구성됩니다. 이러한 고객들은 비휘발성 메모리(NVM), 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 논리 디바이스와 같은 제품을 만드는 기업들입니다. 반도체 제조는 높은 정밀도를 요구하는 복잡한 공정 기술을 필요로 하며, 라잠 리서치는 하드웨어, 프로세스, 재료, 소프트웨어 및 공정 제어를 통합하여 고객이 원하는 기술적 요구사항을 충족시키는 것을 목표로 합니다. 고객들은 반도체 제조 공정의 모든 단계를 담당하며, 라잠 리서치의 첨단 장비와 기술을 통해 생산성을 향상시키고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 반도체 제조업체들은 더 작은 크기와 높은 성능을 가진 디바이스를 제작하기 위해 라잠 리서치의 장비를 필요로 하며, 이러한 장비는 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 시장의 수요를 충족시키기 위해 점점 더 강력하고 비용 효율적인 반도체를 만드는 데 기여합니다. 또한 라잠 리서치는 새로운 3D 아키텍처 및 다중 패터닝과 같은 혁신적인 기술로 경쟁력을 갖추고 있으며, 이를 통해 고객들이 다음 세대의 반도체 기술을 달성하는 데 도움을 주고 있습니다[0][1].
회사의 비용구조
| 주요 비용 항목 | 설명 | 공급업체(회사) |
|---|---|---|
| 재료 비용 | 반도체 제조에 필요한 원재료 및 부품의 비용. | Applied Materials, ASML 등 주로 반도체 장비 및 부품 업체 |
| 물류 및 운송 비용 | 제품과 재료의 운송 및 물류 관리 비용. | 다양한 글로벌 물류 및 해운 회사들, FedEx, DHL 등 |
| 인건비 | 직원의 급여, 복리 후생, 교육비 등 관련 비용. | 내부적으로 관리됨 |
| 연구개발(R&D) 비용 | 새로운 기술 및 제품 개발을 위한 연구개발 활동 관련 비용. | 내부적으로 관리됨 |
| 외부 서비스 비용 | 외부 컨설턴트 및 계약업체의 서비스 이용에 따른 비용. | Accenture, Deloitte 등 컨설팅 회사 |
| 설비 및 장비 비용 | 제조 설비 및 장비의 구매, 유지보수 비용. | 원자재 및 장비 업체(Customers in Semiconductor) |
| 임대료 및 유틸리티 비용 | 건물 임대료, 전기, 가스, 물 등의 유틸리티 비용. | 지역별 유틸리티 제공 회사, 부동산 임대 회사 |
| 감가상각 및 상각 | 장비 및 설비의 감가상각비, 무형자산 상각 비용. | 내부적으로 계산됨 |
| 세금 및 금융 비용 | 법인세, 이자 비용 등 기타 금융 관련 비용. | 정부 세무 기관, 금융 기관 |
| 에너지 비용 | 제조 공정에서 사용하는 전기 및 기타 에너지원 비용. | 지역 전력 공급자 |
라잠 리서치는 반도체 제조 공정에 필수적인 다양한 원자재와 부품을 구매하며, 주로 Applied Materials 및 ASML과 같은 반도체 장비 및 부품 업체로부터 공급을 받습니다. 물류 및 운송 비용은 글로벌 물류 및 해운 회사들의 서비스를 통해 관리하며, 이는 제품과 재료의 글로벌 이동을 지원합니다. 인건비는 직원의 급여와 복리 후생, 연구 개발 활동과 관련된 비용을 포함하며, 이는 내부적으로 관리됩니다. 외부 서비스 비용은 다양한 사업 컨설팅 및 계약 서비스 관련 비용으로, Accenture 및 Deloitte 등의 컨설팅 회사의 서비스를 이용합니다. 설비 및 장비 구매비용은 반도체 제조 공정에 필수적인 장비와 설비의 유지보수와 관련되며, 임대료 및 유틸리티 비용도 제조와 운영에 필요한 물리적 공간과 유틸리티 사용료를 포함합니다. 이는 지역별 유틸리티 회사와 부동산 임대 회사를 통해 조달됩니다. 감가상각 및 상각 비용은 장비와 무형자산의 분명한 가치 감소를 반영하며, 세금 및 금융 비용은 법인세와 이자 비용 등을 포함합니다. 마지막으로, 에너지 비용은 제조 공정에서 사용하는 전기와 기타 에너지원의 비용을 포함합니다[0][1].
제품군
라잠 리서치(Lam Research Corporation)는 다양한 반도체 제조 공정 장비를 제공하며, 주요 제품군으로는 시스템 매출 및 고객 지원 매출이 있습니다. 이들 제품들은 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 하며, 매출의 중요한 부분을 차지합니다.
| 제품 유형 | 설명 | 기여도 |
|---|---|---|
| 시스템 매출 | 최첨단 장비 판매를 포함하며, 주로 반도체 메모리 제조업체, 파운드리, 논리 디바이스 제조업체에 공급됩니다. | 2023년 총 매출의 약 61%[0] |
| 고객 지원 매출 | 설치, 보수 및 업그레이드, 보조 부품 판매 등을 포함하며, 지속적인 고객 지원 서비스를 통해 장비 성능을 유지하고 개선합니다. | 2023년 총 매출의 약 39%[0] |
각 제품군의 주요 제품과 설명은 다음과 같습니다:
- DV-Prime® 및 Da Vinci®: 싱글 웨이퍼 스핀 기술을 기반으로 하며, 높은 생산성과 유연성을 제공합니다. 다양한 웨이퍼 클리닝 공정에 사용됩니다.
- EOS®: 최신 웻 클린 제품으로, 매우 낮은 온-웨이퍼 결함률과 높은 처리량을 자랑합니다.
- SP 시리즈: 비 WLP 및 IoT 응용 분야를 위한 비용 효율적이고 생산성이 검증된 웨트 클린 및 실리콘 웻 에치 솔루션을 제공합니다.
경쟁사 목록
| 경쟁사 | 주요 제품군 및 설명 |
|---|---|
| 어플라이드 머티리얼즈 | 반도체 및 디스플레이 시장용 소재 엔지니어링 솔루션 및 장비 제공 |
| ASML | 광학 노광 장비와 관련 부품을 제공하며, 특히 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에서 두각을 나타냄 |
| 도쿄 일렉트론 | 반도체 제품 및 디스플레이 제조 공정에서 사용되는 다양한 장비를 제공하며, 에칭 장비와 증착 장비에서 강력한 경쟁력을 가짐 |
| KLA-Tencor | 계측 및 검사 장비를 제공, 제조 공정의 결함 탐지 및 분석을 지원 |
이와 같은 제품과 서비스는 반도체 제조 공정에서 높은 생산성과 품질을 보장하며, 라잠 리서치의 주요 매출원으로 자리잡고 있습니다.
주요 리스크
라잠 리서치(Lam Research Corporation)의 비즈니스에 대한 가능한 리스크는 다양합니다. 그 중 하나는 중국, 일본, 한국, 대만 및 미국과 같은 국가들 간의 복잡한 관계로 인한 정치적, 외교적, 국가 안보적 영향이 반도체 산업을 영향할 수 있다는 것입니다. 또한 관세, 수출 통제, 세금 증가, 무역 장벽, 제재, 무역 협정의 해지나 수정, 소프트웨어 존, 상호 수답 조치 등으로 인해 제조 비용이 증가하고 마진이 감소하며 제품의 경쟁력이 감소하고 공급망 운영이 방해를 받을 수 있습니다. 또한, 외국 정부들이 보복 조치를 취할 위험이 있고 지식재산권 침해나 특수 인센티브를 활용할 수도 있어 매출과 이윤에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다[0]. 또 다른 리스크로는 해외 사업의 규모가 현지에서 발생하는 현금에 영향을 미치는 것, 이 때문에 일부 비즈니스 결정과 결과에 영향을 줄 수 있다는 것이 있습니다[1]. 외환 환율 변동에 대한 노출도 있으며, 미국 달러가 강세를 보일 경우 국제 고객들의 제품 수요가 감소할 수 있어 매출에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다[2].
뉴스
(2024-10-12) 기사에서는 투자자들이 AI 칩 시장에서 Nvidia의 대안으로 Broadcom 및 Lam Research를 고려해야 하는지에 대해 논의합니다. Nvidia의 높은 평가와 다가오는 경쟁으로 인해 이러한 다른 AI 관련 주식들이 더 나은 가치가 될 가능성이 있습니다.link
재무
손익계산서
| 항목 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 17.2B | 17.4B | 14.9B |
| 매출원가 | 9.4B | 9.7B | 7.9B |
| 매출총이익 | 7.9B | 7.8B | 7.1B |
| 영업비용 | 2.5B | 2.6B | 2.8B |
| 영업이익 | 5.4B | 5.2B | 4.3B |
| 영업외수익 | 188.7M | 107.8M | -78.1M |
| 세전 순이익 | 5.2B | 5.1B | 4.4B |
| 법인세 비용 | 587.8M | 598.3M | 532.5M |
| 당기순이익 | 4.6B | 4.5B | 3.8B |
대차대조표
| 항목 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|
| 현금 및 현금성 자산 | 3.7B | 5.4B | 5.8B |
| 매출채권, 순액 | 4.3B | 2.8B | 2.5B |
| 재고자산 | 4.0B | 4.8B | 4.2B |
| 유동자산 총계 | 12.3B | 13.2B | 12.9B |
| 유형자산, 순액 | 1.6B | 1.9B | 2.2B |
| 비유동자산 총계 | 4.9B | 5.6B | 5.9B |
| 자산 총계 | 17.2B | 18.8B | 18.7B |
| 매입채무 | 1.0B | 470.7M | 614.0M |
| 단기차입금 | 7.4M | 8.4M | 504.8M |
| 유동부채 총계 | 4.6B | 4.2B | 4.3B |
| 장기차입금 | 5.0B | 5.0B | 4.5B |
| 비유동부채 총계 | 6.4B | 6.4B | 5.9B |
| 부채 총계 | 10.9B | 10.6B | 10.2B |
| 자본금 및 추가 납입 자본 | 7.4B | 7.8B | 8.2B |
| 이익잉여금 | 18.5B | 22.0B | 24.8B |
| 자본 총계 | 6.3B | 8.2B | 8.5B |
| 부채 및 자본 총계 | 17.2B | 18.8B | 18.7B |
현금흐름표
| 항목 | 2022 | 2023 | 2024 |
|---|---|---|---|
| 당기순이익 | 4.6B | 4.5B | 3.8B |
| 감가상각비 및 무형자산상각비 | 333.7M | 342.4M | 359.7M |
| 비현금 운전자본 변동 | -1.8B | 158.7M | 360.5M |
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | 3.1B | 5.2B | 4.7B |
| 유형자산 취득 | N/A | N/A | N/A |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | 612.3M | -534.6M | -370.6M |
| 배당금 지급 | -815.3M | -907.9M | -1.0B |
| 차입금 변동 | -11.9M | -23.2M | -256.1M |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | -4.6B | -2.8B | -4.0B |
| 현금 순변동 | -867.0M | 1.8B | 285.8M |
주가 영향 미치는 요인들
Lam Research Corporation(LRCX)의 주가 변동 요인은 다양하며, 통화, 거시경제 상태, 국가 간 갈등(예: 미중 무역 전쟁), 경쟁자 등장, 시장/트렌드 변화 등이 주요한 원인 중 하나입니다. 예를 들어, 미중 무역 전쟁과 같은 정치적 갈등이 발생하면 미국 정부의 수출 통제가 강화될 수 있고, 이는 Lam Research의 중국 시장 매출에 부정적인 영향을 미쳐 주가를 하락시킬 수 있습니다[0]. 통화 요인의 경우, 달러가 강세를 보이는 시기에는 해외 고객들의 구매력이 감소하여 제품 수요가 줄어들 수 있으므로 이것 역시 주가에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 큽니다[1]. 반면, 전 세계 반도체 산업의 호황으로 인해 수요가 급증하고 새로운 기술 도입이 활발하게 이루어진다면 이는 Lam Research의 매출 증가로 이어져 주가를 상승시킬 수 있습니. 마찬가지로, 새로운 경쟁자가 시장에 등장하여 기술 혁신을 통해 점유율을 빼앗아가면 Lam Research의 시장 경쟁력 약화로 인해 주가가 하락할 수 있습니다[2]. 추가적으로, 인플레이션 상승이나 금리 인상 같은 거시 경제적인 변화는 전체 시장의 유동성을 감소시키며, 이는 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다[2].
주가 급등/급락 히스토리
회사 주요 이슈들
회사의 미래 전망
라잠 리서치(Lam Research Corporation)의 미래는 여러 요인에 따라 성장하거나 축소될 수 있다. 우선, 반도체 산업의 지속적인 성장과 혁신적인 기술 도입이 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 특히 3D 디바이스 스케일링, 멀티패터닝, 고급 패키징 칩 통합 등의 기술 변화는 라잠 리서치의 제품과 서비스에 대한 수요를 증가시킬 것이다[0]. 그러나, 미국 정부의 수출 규제와 같은 정치적 요인이 중국 시장에서의 장비 판매에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며[1], 이는 매출에 직접적인 영향을 줄 수 있다. 추가적으로, 반도체 제조 공정의 빠른 기술적 변화는 라잠 리서치가 지속적으로 새로운 제품을 개발하고 기존 제품을 개선해야 하는 압박을 증가시킬 것이다. 만약 이러한 새로운 기술 도입이 실패하거나 시장에서 받아들여지지 않는다면, 이는 시장 점유율 감소와 재고 폐기 등의 리스크로 이어질 수 있다[2][3]. 또한, 글로벌 경제 상황과 공급망 문제, 인플레이션 압력 등도 중장기적으로 사업에 중요한 영향을 미칠 수 있다[1][5]. 라잠 리서치는 R&D에 지속적인 투자를 통해 기술 혁신을 이루고, 파트너와의 협업을 통해 시장에서 경쟁력을 강화하려고 노력하고 있다. 그러나 이러한 투자와 협업이 기대만큼 성공적이지 않다면, 이는 회사의 재무 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있다[3].