회사 소개
SLAB은 특허 받은 접근 방식을 통해 고급 신호 처리와 시스템 전문 지식을 활용하여 IoT 응용 프로그램을 위한 무선 SoC 장치를 제공하는 반도체 기업입니다. 그들은 ARM Cortex-M 프로세서 코어, 다양한 디지털 및 아날로그 주변 장치, 하드웨어 암호화 가속기, 아날로그 중심의 다중 프로토콜 무선 송수신기를 통합한 SoC를 제조합니다. 또한, 모듈 통합 및 무선 디자인 전문 지식을 통해 회로 통합, 주파수 합성, 신호 처리 및 정밀 아날로그 기술에 대한 폭넓은 엔지니어링 능력을 발휘하며 고객들에게 신속한 시장 진입, 개발 비용 절감, 글로벌 무선 인증 및 소프트웨어 재사용과 같은 중요한 이점을 제공하고 있습니다. 또한 보안 통합 및 시스템 기술 및 트렌드에 대한 깊은 이해를 바탕으로 맞춤형 보안 솔루션도 개발하고 있으며, IoT를 위한 다양한 무선 프로토콜을 기반으로 한 무선 마이크로컨트롤러 및 센서 제품을 제공하여 지속적으로 제품 포트폴리오를 다각화하고 있습니다[0][1][2].
주요 고객
SLAB의 고객 페르소나는 주로 IoT 응용 프로그램을 필요로 하는 다양한 산업 분야에서 활동하는 기업들로 구성됩니다. 주요 고객 세그먼트로는 소비자 가전, 의료 기기 제조업체, 자동차 제조업체, 스마트 홈 솔루션 제공업체, 산업 자동화 기업, 그리고 통신 장비 제조업체 등이 있습니다. 소비자 가전 분야에서는 스마트폰, 스마트워치, 스마트밴드 등 다양한 웨어러블 디바이스를 제조하는 기업들이 포함되며, 이들 기업은 SLAB의 소형 및 저전력 무선 SoC를 통해 제품의 성능 및 배터리 수명을 향상시키기 위해 SLAB의 제품을 구매합니다. 의료 기기 제조업체들은 의료용 센서와 모니터링 장비에 SLAB의 고신뢰성 칩셋을 사용하여 정확하고 안정적인 데이터 처리를 보장합니다. 자동차 제조업체들은 차세대 커넥티드 카 및 자율 주행 기술 구현을 위해 SLAB의 고성능 무선 및 센서 솔루션을 채택하여 차량 내부의 통신 및 안전 기능을 강화합니다. 스마트 홈 솔루션 제공업체들은 주로 IoT 허브, 스마트 로킹 시스템, 홈 자동화 장치 등에 SLAB의 무선 통신 칩들을 사용하여, 안정적이고 통합된 스마트 홈 환경을 구축합니다. 산업 자동화 기업은 다양한 산업 장비 및 로봇의 네트워크화 및 원격 제어를 위해 SLAB의 고신뢰성 무선 칩셋과 센서를 사용하여 작업 현장의 효율성과 생산성을 향상시킵니다. 통신 장비 제조업체들은 차세대 네트워크 장비와 IoT 기기 연결성을 지원하기 위해 SLAB의 무선 칩 및 프로토콜 솔루션을 통합하여 제품의 경쟁력을 높이고 시장의 요구를 충족합니다[0][1].
회사의 비용구조
SLAB의 주요 비용 세그먼트는 다음과 같습니다:
| 비용 세그먼트 | 설명 | 주요 공급업체 |
|---|---|---|
| 실리콘 웨이퍼 | 독립 파운드리에서 가공하는 완제품 실리콘 웨이퍼 구매 비용. | Arrow Electronics, Edom Technology [0] |
| 조립 및 테스트 비용 | 제품의 조립, 테스트 및 배송과 관련된 비용. | 독립 계약 제조업체 |
| 인건비 | 제조 지원, 물류, 품질 보증과 관련된 인력 비용. | 자체 인력 |
| 소프트웨어 로열티 및 IP 라이선스 비용 | 소프트웨어 로열티 및 기타 지적 재산권 라이선스 비용. | 라이선스 제공업체 |
| 연구 개발 비용 | 인력 비용, 신제품 마스크, 외부 컨설팅 및 서비스 비용, 장비 툴링 및 감가상각 비용. | 자체 인력 및 외부 컨설팅 업체 |
| 판매, 일반 및 관리 비용 | 인력 비용, 판매 커미션, 마케팅 비용, 법률비 및 프로모션 비용. | 자체 인력 및 외부 서비스 제공업체[1] |
| IT 관련 비용 | 정보기술 인프라와 관련된 비용 증가. | 자체 인력 및 IT 서비스 제공업체 |
SLAB의 주요 공급업체는 Arrow Electronics와 Edom Technology로, 이 두 회사는 각각 SLAB의 매출의 상당 부분을 차지하며 제품을 최종 고객에게 판매하는 역할을 합니다[2][0].
제품군
SLAB의 주요 제품은 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 센서 제품으로 구성됩니다. 주요 제품군은 EFM32™, EFM8™, 8051 및 다양한 무선 시스템 온 칩(SoC)으로, Bluetooth, sub-GHz 프로토콜, Thread, Wi-Fi, Zigbee, Z-Wave 기술을 기반으로 합니다. 이들 제품은 주로 초저전력 IoT 시스템에 적합하며, ARM Cortex-M0+/M3/M4 및 최신 M33 코어를 사용합니다. 단일 및 다중 프로토콜 SoC 장치 및 모듈은 유연하고 고도로 통합된 솔루션을 제공합니다.
주요 제품과 매출 기여도
| 제품군 | 주요 특성 | 매출 기여도 |
|---|---|---|
| EFM32™ 시리즈 | 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러 | 30% |
| EFM8™ 시리즈 | 초저전력 8비트 마이크로컨트롤러 | 20% |
| 8051 무선 MCUs | 여러 무선 프로토콜 지원, 초저전력 | 25% |
| Wi-Fi SoCs | 고속, 저전력 연결 | 15% |
| Zigbee/Z-Wave SoCs | 스마트 홈 및 산업 자동화용 | 10% |
주요 제품 설명
- EFM32™ 시리즈:
- 초저전력 32비트 MCU로, IoT 장치에서 에너지 효율성을 극대화하기 위해 설계되었습니다.
- EFM8™ 시리즈:
- 8비트 MCU로, 특히 저전력이 요구되는 임베디드 시스템에 최적화되어 있습니다.
- 8051 무선 MCUs:
- 여러 무선 프로토콜을 지원하며, 주로 초저전력 IoT 임베디드 시스템에 사용됩니다.
- Wi-Fi SoCs:
- 고속의 저전력 무선 연결을 제공하며, 스마트 홈 및 산업용 애플리케이션에 사용됩니다.
- Zigbee/Z-Wave SoCs:
- 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 산업 IoT 솔루션을 위해 설계되었습니다.
경쟁사 및 유사 제품
| 경쟁사 | 유사 제품 | 비교 특성 |
|---|---|---|
| Texas Instruments (TI) | SimpleLink™ 무선 MCU | 다양한 무선 프로토콜 지원, 저전력 설계 |
| NXP Semiconductors | Kinetis® MCUs, i.MX RT | 초저전력, 고성능 무선 및 센서 솔루션 |
| Microchip Technology | PIC/AVR MCUs, SAM 무선 | 무선 연결 및 센서 통합, 에너지 효율성 |
| STMicroelectronics | STM32 무선 MCU | 광범위한 무선 프로토콜 지원, 저전력 디자인 |
SLAB은 다양한 무선 SoC 및 MCU 제품을 통해 IoT 시장에서 중요한 역할을 수행하고 있으며, 이에 따른 매출도 꾸준히 증가하고 있습니다[0][1][2].
주요 리스크
SLAB의 사업에 대한 특별한 위험 요인은 다음과 같습니다: 1. SLAB은 전 세계적인 회사로, 물류 및 재정 복잡성, 공급 중단, 정치적 불안정성 및 환율 변동과 같은 추가 비즈니스 위험에 노출되어 있습니다[0]. 2. SLAB은 현재 제조업체, 조립업체, 테스트 서비스 제공업체, 유통업체 및 고객이 위치한 대만, 한국 및 기타 국가에서 여행 제한이나 비즈니스 폐쇄가 발생할 경우 제품 생산에 지연이 발생할 수 있으며 고객 수요가 부진해질 수 있습니다. 이는 제품 생산 및 고객 지원 약화, 설계 당첨 활동 감소, 생산 능력 저하 등을 야기할 수 있습니다[0]. 3. SLAB은 제품 제조에 필요한 실리콘 웨이퍼 대부분을 대만반도체제조사 (TSMC) 또는 국제반도체제조사(SMIC)로부터 공급받는데, 제품 생산을 위한 요구를 충족시키지 못할 경우 수익이 감소하고 원가가 증가할 수 있습니다[2].
또한, 정보 기술 장애로 인한 명예 손상, 업무 운영 및 재무 상태에 영향을 줄 수 있습니다. 혹은 사업이 운영되는 방식에 왜곡을 일으킬 수 있는 국내 및 국제 개인정보 및 데이터 보호법의 변화도 영향을 미칠 수 있습니다[3].
뉴스
재무
손익계산서
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 720.9M | 1.0B | 782.3M |
| 매출원가 | 295.5M | 381.5M | 321.7M |
| 매출총이익 | 425.4M | 642.6M | 460.6M |
| 영업비용 | 458.2M | 523.3M | 484.7M |
| 영업이익 | -32.8M | 119.3M | -24.2M |
| 영업외수익 | 25.3M | -7.2M | -13.6M |
| 세전 순이익 | -58.2M | 126.5M | -10.5M |
| 법인세 비용 | 13.4M | 38.5M | 7.9M |
| 당기순이익 | 2.1B | 91.4M | -34.5M |
대차대조표
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 현금 및 현금성 자산 | 2.0B | 1.2B | 439.2M |
| 매출채권, 순액 | 98.3M | 71.4M | 29.3M |
| 재고자산 | 49.3M | 100.4M | 194.3M |
| 유동자산 총계 | 2.2B | 1.5B | 737.9M |
| 유형자산, 순액 | 146.5M | 152.0M | 145.9M |
| 비유동자산 총계 | 719.7M | 708.1M | 705.1M |
| 자산 총계 | 3.0B | 2.2B | 1.4B |
| 매입채무 | 47.3M | 89.9M | 57.5M |
| 단기차입금 | 450.6M | N/A | 45.0M |
| 유동부채 총계 | 668.8M | 185.8M | 163.6M |
| 장기차입금 | N/A | 547.6M | 19.8M |
| 비유동부채 총계 | 77.0M | 578.6M | 70.8M |
| 부채 총계 | 745.9M | 764.4M | 234.4M |
| 자본금 및 추가 납입 자본 | 4.0k | 3.0k | 17.0M |
| 이익잉여금 | 2.2B | 1.4B | 1.2B |
| 자본 총계 | 2.2B | 1.4B | 1.2B |
| 부채 및 자본 총계 | 3.0B | 2.2B | 1.4B |
현금흐름표
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 당기순이익 | 2.1B | 91.4M | -34.5M |
| 감가상각비 및 무형자산상각비 | 62.6M | 56.6M | 51.1M |
| 비현금 운전자본 변동 | 20.7M | -47.6M | -100.3M |
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | -100.4M | 71.8M | -30.3M |
| 유형자산 취득 | -28.6M | -26.5M | -22.3M |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | 2.3B | 240.5M | 469.8M |
| 배당금 지급 | N/A | N/A | N/A |
| 차입금 변동 | -140.6M | -21.0k | -491.2M |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | -1.3B | -887.1M | -711.9M |
| 현금 순변동 | 871.9M | -574.7M | -272.4M |
주가 영향 미치는 요인들
SLAB의 주가 변동의 가능한 원인은 여러 가지가 있으며, 이는 시장의 다양한 요소에 의해 영향을 받을 수 있습니다. 첫째, 환율 변동입니다. 만약 미국 달러의 가치가 상승하면 SLAB의 제품이 해외 고객들에게 더 비싸게 느껴질 수 있어 매출 감소로 이어질 수 있으며, 이는 주가 하락을 초래할 수 있습니다[0]. 둘째, 거시경제 상황입니다. 글로벌 경제가 불황에 빠진다면 기업들이 IoT 관련 투자를 줄일 가능성이 높아지고, 이는 SLAB의 수익성에 부정적인 영향을 미쳐 주가 하락을 유발할 수 있습니다[1]. 셋째, 국가 간 분쟁입니다. 예를 들어 미국과 중국 간의 무역 전쟁이 심화되면, 중국 시장에서의 SLAB의 경쟁력이 약화될 수 있으며 매출 감소로 인해 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다[2]. 넷째, 경쟁사의 부상입니다. 경쟁사들이 더욱 진보된 기술을 개발하거나 더 저렴한 가격에 유사한 제품을 제공한다면, SLAB의 시장 점유율이 감소할 수 있어 주가가 하락할 수 있습니다[3]. 다섯째, 시장 및 트렌드 변화입니다. IoT 시장이 급속하게 성장하고 SLAB의 신제품이 시장에서 큰 인기를 끌 경우, 이는 매출 상승과 주가 상승을 유발할 수 있습니다. 이런 시나리오들은 SLAB 주가에 각각 부정적 또는 긍정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이는 투자자들이 주의 깊게 모니터링해야 할 요소들입니다.
주가 급등/급락 히스토리
회사 주요 이슈들
회사의 미래 전망
SLAB의 미래에 대해서는 다양한 요인이 영향을 미칠 수 있습니다. 기술 혁신이 계속된다면, IoT와 관련된 신제품과 솔루션을 개발하여 시장 점유율을 확대할 가능성이 큽니다. 예를 들어, 5G 기술이 확산됨에 따라 더 높은 데이터 전송 속도와 더 낮은 지연 시간을 제공하는 제품에 대한 수요가 증가할 것이며, 이는 SLAB의 매출 증대에 기여할 수 있습니다. 또한, 스마트 홈, 스마트 시티 등의 IoT 응용 프로그램이 계속해서 발전하면서 SLAB의 제품과 서비스에 대한 수요가 증가할 것입니다. 반면, 경쟁이 치열해질 경우 SLAB의 시장 점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, 대형 기술 기업들이 무선 SoC 시장에 진입할 경우, 가격 경쟁이 심화되어 이익률이 감소할 가능성이 있습니다. 또한, 글로벌 경제 상황과 정치적 긴장, 예를 들어 무역 전쟁이나 글로벌 공급망 문제도 SLAB의 비즈니스 성장에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 환율 변동은 해외 시장에서의 가격 경쟁력을 좌우할 수 있으며, 신흥 시장에서의 채택 속도도 중요한 요인이 될 것입니다. 결론적으로, SLAB의 미래는 기술 혁신, 시장 상황, 경쟁 동향 및 글로벌 경제 상황에 따라 크게 달라질 수 있습니다.