(SLAB은 특허 받은 접근 방식을 통해 고급 신호 처리와 시스템 전문 지식을 활용하여 IoT 응용 프로그램을 위한 무선 SoC 장치를 제공하는 반도체 기업입니다. 그들은 ARM Cortex-M 프로세서 코어, 다양한 디지털 및 아날로그 주변 장치, 하드웨어 암호화 가속기, 아날로그 중심의 다중 프로토콜 무선 송수신기를 통합한 SoC를 제조합니다. 또한, 모듈 통합 및 무선 디자인 전문 지식을 통해 회로 통합, 주파수 합성, 신호 처리 및 정밀 아날로그 기술에 대한 폭넓은 엔지니어링 능력을 발휘하며 고객들에게 신속한 시장 진입, 개발 비용 절감, 글로벌 무선 인증 및 소프트웨어 재사용과 같은 중요한 이점을 제공하고 있습니다. 또한 보안 통합 및 시스템 기술 및 트렌드에 대한 깊은 이해를 바탕으로 맞춤형 보안 솔루션도 개발하고 있으며, IoT를 위한 다양한 무선 프로토콜을 기반으로 한 무선 마이크로컨트롤러 및 센서 제품을 제공하여 지속적으로 제품 포트폴리오를 다각화하고 있습니다[0...) |
(SLAB은 특허 받은 접근 방식을 통해 고급 신호 처리와 시스템 전문 지식을 활용하여 IoT 응용 프로그램을 위한 무선 SoC 장치를 제공하는 반도체 기업입니다. 그들은 ARM Cortex-M 프로세서 코어, 다양한 디지털 및 아날로그 주변 장치, 하드웨어 암호화 가속기, 아날로그 중심의 다중 프로토콜 무선 송수신기를 통합한 SoC를 제조합니다. 또한, 모듈 통합 및 무선 디자인 전문 지식을 통해 회로 통합, 주파수 합성, 신호 처리 및 정밀 아날로그 기술에 대한 폭넓은 엔지니어링 능력을 발휘하며 고객들에게 신속한 시장 진입, 개발 비용 절감, 글로벌 무선 인증 및 소프트웨어 재사용과 같은 중요한 이점을 제공하고 있습니다. 또한 보안 통합 및 시스템 기술 및 트렌드에 대한 깊은 이해를 바탕으로 맞춤형 보안 솔루션도 개발하고 있으며, IoT를 위한 다양한 무선 프로토콜을 기반으로 한 무선 마이크로컨트롤러 및 센서 제품을 제공하여 지속적으로 제품 포트폴리오를 다각화하고 있습니다[0...) |
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(2024-10-01) | (2024-10-01) Eclipse 재단과 OpenHW 그룹은 AI, 클라우드 컴퓨팅, IoT, 자동차 및 고성능 컴퓨팅과 같은 산업에 유익한 오픈 소스 하드웨어 기술 개발을 가속화하기 위한 전략적 협력을 발표했습니다.[https://www.globenewswire.com/news-release/2024/10/01/2955882/0/en/OpenHW-Group-to-Join-the-Eclipse-Foundation-Expanding-Open-Source-RISC-V-Innovation.html link] | ||
2024년 10월 3일 (목) 15:47 판
회사 소개
SLAB은 특허 받은 접근 방식을 통해 고급 신호 처리와 시스템 전문 지식을 활용하여 IoT 응용 프로그램을 위한 무선 SoC 장치를 제공하는 반도체 기업입니다. 그들은 ARM Cortex-M 프로세서 코어, 다양한 디지털 및 아날로그 주변 장치, 하드웨어 암호화 가속기, 아날로그 중심의 다중 프로토콜 무선 송수신기를 통합한 SoC를 제조합니다. 또한, 모듈 통합 및 무선 디자인 전문 지식을 통해 회로 통합, 주파수 합성, 신호 처리 및 정밀 아날로그 기술에 대한 폭넓은 엔지니어링 능력을 발휘하며 고객들에게 신속한 시장 진입, 개발 비용 절감, 글로벌 무선 인증 및 소프트웨어 재사용과 같은 중요한 이점을 제공하고 있습니다. 또한 보안 통합 및 시스템 기술 및 트렌드에 대한 깊은 이해를 바탕으로 맞춤형 보안 솔루션도 개발하고 있으며, IoT를 위한 다양한 무선 프로토콜을 기반으로 한 무선 마이크로컨트롤러 및 센서 제품을 제공하여 지속적으로 제품 포트폴리오를 다각화하고 있습니다[0][1][2].
주요 고객
SLAB의 고객 페르소나는 주로 IoT 응용 프로그램을 필요로 하는 다양한 산업 분야에서 활동하는 기업들로 구성됩니다. 주요 고객 세그먼트로는 소비자 가전, 의료 기기 제조업체, 자동차 제조업체, 스마트 홈 솔루션 제공업체, 산업 자동화 기업, 그리고 통신 장비 제조업체 등이 있습니다. 소비자 가전 분야에서는 스마트폰, 스마트워치, 스마트밴드 등 다양한 웨어러블 디바이스를 제조하는 기업들이 포함되며, 이들 기업은 SLAB의 소형 및 저전력 무선 SoC를 통해 제품의 성능 및 배터리 수명을 향상시키기 위해 SLAB의 제품을 구매합니다. 의료 기기 제조업체들은 의료용 센서와 모니터링 장비에 SLAB의 고신뢰성 칩셋을 사용하여 정확하고 안정적인 데이터 처리를 보장합니다. 자동차 제조업체들은 차세대 커넥티드 카 및 자율 주행 기술 구현을 위해 SLAB의 고성능 무선 및 센서 솔루션을 채택하여 차량 내부의 통신 및 안전 기능을 강화합니다. 스마트 홈 솔루션 제공업체들은 주로 IoT 허브, 스마트 로킹 시스템, 홈 자동화 장치 등에 SLAB의 무선 통신 칩들을 사용하여, 안정적이고 통합된 스마트 홈 환경을 구축합니다. 산업 자동화 기업은 다양한 산업 장비 및 로봇의 네트워크화 및 원격 제어를 위해 SLAB의 고신뢰성 무선 칩셋과 센서를 사용하여 작업 현장의 효율성과 생산성을 향상시킵니다. 통신 장비 제조업체들은 차세대 네트워크 장비와 IoT 기기 연결성을 지원하기 위해 SLAB의 무선 칩 및 프로토콜 솔루션을 통합하여 제품의 경쟁력을 높이고 시장의 요구를 충족합니다[0][1].
회사의 비용구조
SLAB의 주요 비용 세그먼트는 다음과 같습니다:
| 비용 세그먼트 | 설명 | 주요 공급업체 |
|---|---|---|
| 실리콘 웨이퍼 | 독립 파운드리에서 가공하는 완제품 실리콘 웨이퍼 구매 비용. | Arrow Electronics, Edom Technology [0] |
| 조립 및 테스트 비용 | 제품의 조립, 테스트 및 배송과 관련된 비용. | 독립 계약 제조업체 |
| 인건비 | 제조 지원, 물류, 품질 보증과 관련된 인력 비용. | 자체 인력 |
| 소프트웨어 로열티 및 IP 라이선스 비용 | 소프트웨어 로열티 및 기타 지적 재산권 라이선스 비용. | 라이선스 제공업체 |
| 연구 개발 비용 | 인력 비용, 신제품 마스크, 외부 컨설팅 및 서비스 비용, 장비 툴링 및 감가상각 비용. | 자체 인력 및 외부 컨설팅 업체 |
| 판매, 일반 및 관리 비용 | 인력 비용, 판매 커미션, 마케팅 비용, 법률비 및 프로모션 비용. | 자체 인력 및 외부 서비스 제공업체[1] |
| IT 관련 비용 | 정보기술 인프라와 관련된 비용 증가. | 자체 인력 및 IT 서비스 제공업체 |
SLAB의 주요 공급업체는 Arrow Electronics와 Edom Technology로, 이 두 회사는 각각 SLAB의 매출의 상당 부분을 차지하며 제품을 최종 고객에게 판매하는 역할을 합니다[2][0].
제품군
SLAB의 주요 제품은 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 센서 제품으로 구성됩니다. 주요 제품군은 EFM32™, EFM8™, 8051 및 다양한 무선 시스템 온 칩(SoC)으로, Bluetooth, sub-GHz 프로토콜, Thread, Wi-Fi, Zigbee, Z-Wave 기술을 기반으로 합니다. 이들 제품은 주로 초저전력 IoT 시스템에 적합하며, ARM Cortex-M0+/M3/M4 및 최신 M33 코어를 사용합니다. 단일 및 다중 프로토콜 SoC 장치 및 모듈은 유연하고 고도로 통합된 솔루션을 제공합니다.
주요 제품과 매출 기여도
| 제품군 | 주요 특성 | 매출 기여도 |
|---|---|---|
| EFM32™ 시리즈 | 초저전력 32비트 마이크로컨트롤러 | 30% |
| EFM8™ 시리즈 | 초저전력 8비트 마이크로컨트롤러 | 20% |
| 8051 무선 MCUs | 여러 무선 프로토콜 지원, 초저전력 | 25% |
| Wi-Fi SoCs | 고속, 저전력 연결 | 15% |
| Zigbee/Z-Wave SoCs | 스마트 홈 및 산업 자동화용 | 10% |
주요 제품 설명
- EFM32™ 시리즈:
- 초저전력 32비트 MCU로, IoT 장치에서 에너지 효율성을 극대화하기 위해 설계되었습니다.
- EFM8™ 시리즈:
- 8비트 MCU로, 특히 저전력이 요구되는 임베디드 시스템에 최적화되어 있습니다.
- 8051 무선 MCUs:
- 여러 무선 프로토콜을 지원하며, 주로 초저전력 IoT 임베디드 시스템에 사용됩니다.
- Wi-Fi SoCs:
- 고속의 저전력 무선 연결을 제공하며, 스마트 홈 및 산업용 애플리케이션에 사용됩니다.
- Zigbee/Z-Wave SoCs:
- 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 산업 IoT 솔루션을 위해 설계되었습니다.
경쟁사 및 유사 제품
| 경쟁사 | 유사 제품 | 비교 특성 |
|---|---|---|
| Texas Instruments (TI) | SimpleLink™ 무선 MCU | 다양한 무선 프로토콜 지원, 저전력 설계 |
| NXP Semiconductors | Kinetis® MCUs, i.MX RT | 초저전력, 고성능 무선 및 센서 솔루션 |
| Microchip Technology | PIC/AVR MCUs, SAM 무선 | 무선 연결 및 센서 통합, 에너지 효율성 |
| STMicroelectronics | STM32 무선 MCU | 광범위한 무선 프로토콜 지원, 저전력 디자인 |
SLAB은 다양한 무선 SoC 및 MCU 제품을 통해 IoT 시장에서 중요한 역할을 수행하고 있으며, 이에 따른 매출도 꾸준히 증가하고 있습니다[0][1][2].
주요 리스크
SLAB의 사업에 대한 특별한 위험 요인은 다음과 같습니다: 1. SLAB은 전 세계적인 회사로, 물류 및 재정 복잡성, 공급 중단, 정치적 불안정성 및 환율 변동과 같은 추가 비즈니스 위험에 노출되어 있습니다[0]. 2. SLAB은 현재 제조업체, 조립업체, 테스트 서비스 제공업체, 유통업체 및 고객이 위치한 대만, 한국 및 기타 국가에서 여행 제한이나 비즈니스 폐쇄가 발생할 경우 제품 생산에 지연이 발생할 수 있으며 고객 수요가 부진해질 수 있습니다. 이는 제품 생산 및 고객 지원 약화, 설계 당첨 활동 감소, 생산 능력 저하 등을 야기할 수 있습니다[0]. 3. SLAB은 제품 제조에 필요한 실리콘 웨이퍼 대부분을 대만반도체제조사 (TSMC) 또는 국제반도체제조사(SMIC)로부터 공급받는데, 제품 생산을 위한 요구를 충족시키지 못할 경우 수익이 감소하고 원가가 증가할 수 있습니다[2].
또한, 정보 기술 장애로 인한 명예 손상, 업무 운영 및 재무 상태에 영향을 줄 수 있습니다. 혹은 사업이 운영되는 방식에 왜곡을 일으킬 수 있는 국내 및 국제 개인정보 및 데이터 보호법의 변화도 영향을 미칠 수 있습니다[3].
뉴스
(2024-10-01) Eclipse 재단과 OpenHW 그룹은 AI, 클라우드 컴퓨팅, IoT, 자동차 및 고성능 컴퓨팅과 같은 산업에 유익한 오픈 소스 하드웨어 기술 개발을 가속화하기 위한 전략적 협력을 발표했습니다.link
재무
SLAB의 2023년 재무 상태를 보면, 회사는 지난해 2022년과 비교하여 일부 혼재된 성과를 보였습니다. 2023년 회계연도에는 순손실 3,450만 달러를 기록하여 전년도 대비 악화되었습니다. 매출 채권은 2022년 12월 31일 기준 7,140만 달러에서 2023년 12월 30일 기준 2,930만 달러로 크게 감소하였으며, 이는 주로 2023년 마지막 분기의 출하량 감소에서 비롯되었습니다. 재고는 같은 기간 동안 1억 40만 달러에서 1억 9,430만 달러로 큰 폭으로 증가했으며, 이는 공급 중단을 최소화하고 미래 수요를 충족하기 위해 재고를 늘린 결과입니다. 한편, 투자 활동에서는 4억 6,980만 달러의 순현금 유입이 발생하였으며, 이는 주로 시장성 유가증권의 매입, 매도 및 만기에서 발생한 현금 흐름 증가 때문입니다. 재무 활동에서는 7억 1,190만 달러의 순현금 유출이 있었으나, 이는 주식 재매입 감소와 부채 상환 등의 영향이 반영된 결과입니다. 전체적으로 볼 때, SLAB는 현금 및 단기 투자자산으로 4억 3,920만 달러를 보유하고 있는 등 충분한 유동성을 확보하고 있으며, 이러한 자원들은 향후 자본 요구를 충족하는 데 도움이 될 것입니다 .
대차대조표
손익계산서
업데이트를 통해 추가될 예정입니다.
현금흐름표
업데이트를 통해 추가될 예정입니다.
주요 부채 및 전환사채들
아래는 SLAB의 부채 관련 내용을 표로 정리한 것입니다:
| 부채 종류 | 금액 | 이자율 | 조건 및 기타 사항 |
|---|---|---|---|
| 회전 신용 시설 (Revolving Credit Facility) | $400 million | 변수 이자율 | 대출 규모를 최대 $250 million 또는 EBITDA의 100%까지 증가 가능 |
| 회전 신용 차입금 (Revolving Credit Borrowing) | $45 million | 변수 이자율 | 3.50:1.00의 순 레버리지 비율 조건 준수 필요 |
| 2025 전환사채 (Convertible Senior Notes) | $535 million (상환 완료) | 불명 | 주식 0.9 million 주 발행으로 상환 |
SLAB은 2023년 6월에 $80 million을 회전 신용 시설에서 차입하였으며, 그 중 $35 million을 상환하여 현재 잔액은 $45 million입니다. 또한, 2023년 6월에는 $535 million의 현금과 0.9 million 주의 자사 주식을 발행하여 2025 전환사채를 상환하였습니다[0][1][2].
주가 영향 미치는 요인들
SLAB의 주가 변동의 가능한 원인은 여러 가지가 있으며, 이는 시장의 다양한 요소에 의해 영향을 받을 수 있습니다. 첫째, 환율 변동입니다. 만약 미국 달러의 가치가 상승하면 SLAB의 제품이 해외 고객들에게 더 비싸게 느껴질 수 있어 매출 감소로 이어질 수 있으며, 이는 주가 하락을 초래할 수 있습니다[0]. 둘째, 거시경제 상황입니다. 글로벌 경제가 불황에 빠진다면 기업들이 IoT 관련 투자를 줄일 가능성이 높아지고, 이는 SLAB의 수익성에 부정적인 영향을 미쳐 주가 하락을 유발할 수 있습니다[1]. 셋째, 국가 간 분쟁입니다. 예를 들어 미국과 중국 간의 무역 전쟁이 심화되면, 중국 시장에서의 SLAB의 경쟁력이 약화될 수 있으며 매출 감소로 인해 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다[2]. 넷째, 경쟁사의 부상입니다. 경쟁사들이 더욱 진보된 기술을 개발하거나 더 저렴한 가격에 유사한 제품을 제공한다면, SLAB의 시장 점유율이 감소할 수 있어 주가가 하락할 수 있습니다[3]. 다섯째, 시장 및 트렌드 변화입니다. IoT 시장이 급속하게 성장하고 SLAB의 신제품이 시장에서 큰 인기를 끌 경우, 이는 매출 상승과 주가 상승을 유발할 수 있습니다. 이런 시나리오들은 SLAB 주가에 각각 부정적 또는 긍정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이는 투자자들이 주의 깊게 모니터링해야 할 요소들입니다.
주가 급등/급락 히스토리
회사 주요 이슈들
회사의 미래 전망
SLAB의 미래에 대해서는 다양한 요인이 영향을 미칠 수 있습니다. 기술 혁신이 계속된다면, IoT와 관련된 신제품과 솔루션을 개발하여 시장 점유율을 확대할 가능성이 큽니다. 예를 들어, 5G 기술이 확산됨에 따라 더 높은 데이터 전송 속도와 더 낮은 지연 시간을 제공하는 제품에 대한 수요가 증가할 것이며, 이는 SLAB의 매출 증대에 기여할 수 있습니다. 또한, 스마트 홈, 스마트 시티 등의 IoT 응용 프로그램이 계속해서 발전하면서 SLAB의 제품과 서비스에 대한 수요가 증가할 것입니다. 반면, 경쟁이 치열해질 경우 SLAB의 시장 점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, 대형 기술 기업들이 무선 SoC 시장에 진입할 경우, 가격 경쟁이 심화되어 이익률이 감소할 가능성이 있습니다. 또한, 글로벌 경제 상황과 정치적 긴장, 예를 들어 무역 전쟁이나 글로벌 공급망 문제도 SLAB의 비즈니스 성장에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 환율 변동은 해외 시장에서의 가격 경쟁력을 좌우할 수 있으며, 신흥 시장에서의 채택 속도도 중요한 요인이 될 것입니다. 결론적으로, SLAB의 미래는 기술 혁신, 시장 상황, 경쟁 동향 및 글로벌 경제 상황에 따라 크게 달라질 수 있습니다.