랜팩 홀딩스 (Ranpak Holdings Corp., PACK)

(Ranpak Holdings Corp.에서 넘어옴)


회사 소개

PACK(패크)는 환경 친화적인 포장 솔루션을 제공하는 회사로, 고객의 물품을 안전하게 보호하는 다양한 패키징 시스템과 자동화 솔루션을 개발하고 있습니다. 이 회사는 종이 기반의 보호 포장 솔루션(PPS: Protective Packaging Solutions)을 주로 설계하고 생산하며, 이를 통해 고객들이 배송 중 물품의 손상을 방지하도록 돕습니다. PACK의 주요 제품에는 공기 방지 및 충격 흡수 기능을 갖춘 완충재, 물품을 안전하게 감싸는 포장 시스템, 그리고 물품을 보호하기 위한 포장 내부 구성 요소가 포함되어 있습니다. 수익 모델은 고객에게 PPS 시스템을 제공하고, 이 시스템과 함께 사용하는 종이 소비재를 판매하여 발생합니다. 즉, 고객들은 자사의 장비를 저렴한 이용료로 사용하면서 고마진의 종이 소비재를 구매하게 됩니다. 이를 통해 패크는 반복적인 수익을 창출하게 됩니다. 주요 전문 분야로는 포장 자동화, 포장 소재 혁신, 고객 맞춤형 포장 솔루션 제공이 있으며, 고객의 다양한 요구에 맞춰 효율적이고 환경 친화적인 포장 시스템을 설계하여 공급하고 있습니다. 이러한 시스템은 주로 e-커머스, 산업 제조, 자동차 부품, 전자제품 등 다양한 산업 분야에서 활용됩니다.


주요 고객

PACK(패크)의 고객들은 주로 중소기업부터 대기업에 이르는 다양한 산업 분야의 업체들입니다. 첫 번째 고객 세그먼트는 e-커머스 기업들로, 이들은 온라인 주문을 처리하고 물리적인 배송 과정을 통해 고객에게 상품을 전달하는 과정에서 제품의 손상을 방지하기 위해 PACK의 포장 솔루션을 활용합니다. 이러한 기업들은 PACK의 자동화된 보호 포장 솔루션을 통해 빠르고 효율적으로 제품을 안전하게 포장함으로써 고객 만족도를 높이고, 반품율을 줄일 수 있습니다. 두 번째로, 산업 제조업체들이 패크의 주된 고객층입니다. 이들은 무거운 제품이나 복잡한 부품을 안전하게 포장해야 하기 때문에 포장 자동화와 보호 패키징 시스템을 필요로 합니다. 세 번째로, 자동차 부품 제조업체들도 주요 고객으로, 정밀 부품과 제품을 운송 과정에서 손상 없이 보낼 수 있도록 보호 포장이 필요합니다. 마지막으로, 전자제품 제조업체들은 민감한 전자 부품을 보호하기 위해 부드럽고 충격 흡수력이 뛰어난 포장재를 필요로 합니다. 이들 모두 PACK의 제품과 시스템이 제공하는 비용 절감 및 포장 효율성의 향상을 추구하며, 각기 다른 산업 분야의 요구를 충족시키기 위해 맞춤형 포장 솔루션을 선택합니다.


회사의 비용구조

PACK(패크)의 주요 비용 세분화는 다음과 같습니다. 첫째, 원자재 비용입니다. 이 회사는 주로 종이 기반의 패키징 시스템을 설계하고 제조하기 때문에 종이와 관련된 원자재 비용이 상당히 큽니다. 특정한 원자재 공급자는 문서에서 직접 언급되지 않았지만, 종이와 같은 원자재는 다수의 공급업체로부터 조달될 가능성이 큽니다. 둘째, 에너지 비용입니다. PACK는 제조 공정에서 생산 설비를 운영해야 하며, 여기에는 상당한 양의 에너지가 소비됩니다. 이와 관련된 에너지 공급자는 명시되어 있지 않습니다. 셋째, 운영 리스 비용입니다. 이 회사는 사무실 및 물류 창고를 임대하고 있어, 운영 리스 비용도 주요 비용 중 하나입니다. 이러한 비용 요소들은 모두 PACK의 생산 및 운영 활동에 큰 영향을 미치며, 이를 통해 회사는 포장 솔루션을 시장에 제공하게 됩니다.


제품군

PACK(패크)는 보호 패키징 솔루션을 통해 수익을 창출하며, 이 회사의 주요 제품은 공기 완충재와 포장 시스템입니다. 가장 큰 수익을 차지하는 제품군은 고급 제품군으로서, 웨이퍼 레벨 패키지, 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지 등이 포함됩니다. 이러한 제품들은 웨이퍼의 직접적인 연결을 통해 소형화와 고효율을 추구하고 있으며, 특히 스마트폰 및 소비자 전자 기기로 널리 사용됩니다. 주요 제품과 그 기여도는 다음과 같습니다:

제품군 설명 수익 기여
고급 제품 고급 패키지를 활용한 소형 및 다이 크기 최적화 77.4%
일반 제품 적정 가격의 포장 솔루션 제공 22.6%

경쟁사를 보면, Flip Chip CSP, FCBGA 패키징 등도 제공하는 여러 반도체 패키징 회사들이 유사한 제품을 생산하고 있는 것으로 확인됩니다. 주요 경쟁사 중 하나는 SK 하이닉스와 같이 한국 기반 메모리 칩 회사도 이에 포함됩니다.

경쟁사 주요 제품
SK 하이닉스 메모리 칩 관련 패키징 솔루션
Semiconductor Manufacturing International Corporation 다양한 반도체 패키징

이러한 제품들은 소형 전자기기 및 고성능 컴퓨팅 장치에 필수적이며, PACK의 수익에 최대한 기여하고 있습니다. 반면, 일반 제품군은 비교적 적은 수익을 창출하지만 포장 솔루션을 보다 광범위하게 지원합니다.


주요 리스크

PACK의 비즈니스에는 다양한 특수한 위험 요소가 있으며, 그 중 몇 가지를 소개한다. 첫째, 회사의 핵심 제품인 종이 기반 포장 솔루션에 대한 시장 수요 감소는 PACK의 수익성을 직접적으로 위협할 수 있다. 소비자 환경 친화적 제품에 대한 선호가 변화하거나, 대체 포장 기술이 시장에서 확산될 경우, PACK의 제품이 소비자 선택에서 밀려날 위험이 있다. 둘째, 특정 원자재, 특히 kraft paper의 공급망 의존도는 중대한 리스크를 초래한다. 만약 주요 공급업체가 생산에 차질을 빚거나 가격을 인상하게 된다면, PACK의 생산 일정과 비용 구조가 악영향을 받을 수 있다. 셋째, COVID-19와 같은 전염병 대유행으로 인해 공급망의 혼란이 발생할 경우, PACK은 제품 조립 및 납품에 심각한 지연을 겪을 수 있으며 이는 고객 관계에도 부정적인 영향을 미친다. 넷째, PACK의 제품 및 서비스는 다양한 제3자 유통업체에 의존하고 있어, 이들 유통업체의 계약 종료나 서비스 중단은 판매에 직접적인 영향을 미칠 수 있다. 마지막으로, PACK의 지속 가능한 포장 솔루션에 대한 공공의 기대치가 높아지고 있어, 이러한 목표를 충족하지 못할 경우 브랜드 이미지와 고객 신뢰도에 타격을 받을 수 있다. 이러한 리스크들은 PACK의 사업 운영과 재정 상태에 중대한 영향을 미칠 수 있다.


뉴스

재무

손익계산서

(단위: Million USD)

항목 2021 2022 2023
매출액 383.9 326.5 336.3
매출원가 235.0 226.9 213.0
매출총이익 148.9 99.6 123.3
영업비용 136.7 142.1 130.8
영업이익 12.2 -42.5 -7.5
영업외수익 17.1 14.2 23.8
세전 순이익 -4.9 -56.7 -31.3
법인세 비용 -2.1 -15.3 -4.2
당기순이익 -2.8 -41.4 -27.1

PACK-income-statement.png



대차대조표

(단위: Million USD)

항목 2021 2022 2023
현금 및 현금성 자산 103.9 62.8 62.0
매출채권, 순액 43.7 33.0 31.6
재고자산 32.9 25.0 17.3
유동자산 총계 191.5 139.6 124.9
유형자산, 순액 132.9 130.0 165.8
비유동자산 총계 1021.9 993.9 997.8
자산 총계 1213.4 1133.5 1122.7
매입채무 33.5 24.3 17.6
단기차입금 3.4 3.3 6.3
유동부채 총계 71.5 39.1 48.0
장기차입금 404.7 395.7 422.5
비유동부채 총계 505.7 481.6 502.7
부채 총계 577.2 520.7 550.7
자본금 및 추가 납입 자본 688.9 704.3 693.7
이익잉여금 -55.3 -96.7 -123.8
자본 총계 636.2 612.8 572.0
부채 및 자본 총계 1213.4 1133.5 1122.7


현금흐름표

(단위: Million USD)

항목 2021 2022 2023
당기순이익 -2.8 -41.4 -27.1
감가상각비 및 무형자산상각비 73.6 71.8 72.6
비현금 운전자본 변동 -23.6 -23.6 22.3
영업활동으로 인한 현금흐름 54.3 1.1 52.6
유형자산 취득 N/A N/A N/A
투자활동으로 인한 현금흐름 -69.8 -37.9 -52.4
배당금 지급 N/A N/A N/A
차입금 변동 -23.2 -4.5 -0.8
재무활동으로 인한 현금흐름 72.0 -4.5 -1.8
현금 순변동 56.5 -41.3 -1.6

주가 영향 미치는 요인들

PACK의 주가 변동에는 여러 가지 요인이 영향을 미칠 수 있습니다. 첫째, 통화 변동은 주가에 중요한 영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어, 원달러 환율이 상승하여 수출 비용이 증가하면 수익성이 하락할 수 있어 주가는 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 둘째, 매크로 경제 상황도 주된 요인입니다. 경기 침체가 발생하면 기업의 전반적인 매출이 줄어들어 주가에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 셋째, 국가 간 갈등, 예를 들어 미중 무역 전쟁이 격화될 경우, 공급망에 차질이 생겨 제품 생산 및 전달에 어려움이 있을 수 있으며 이는 주가에 부정적 영향을 미칩니다. 넷째, 경쟁업체의 부상은 시장 점유율을 빼앗길 위험이 있어 주가 하락의 요인이 될 수 있습니다. 예를 들어, 새로운 경쟁업체가 혁신적인 포장 기술을 개발하여 시장에 빠르게 진입하면, PACK은 시장 점유율을 잃을 가능성이 있어 주가에 부정적입니다. 반면, 포장 시장에서 재활용 포장 수요가 증가하는 등 시장 트렌드가 환경 친화적 제품에 유리하게 변화한다면, PACK의 주가는 긍정적 영향을 받을 가능성이 있습니다. 예를 들어, 환경 규제가 강화되어 재활용 가능한 포장의 수요가 늘어나면 PACK의 매출이 증가할 수 있기 때문입니다.


주가 급등/급락 히스토리

회사 주요 이슈들

회사의 미래 전망

패크의 미래는 여러 가지 요인에 의해 결정될 수 있다. 최초로, 환경 규제의 강화는 사업 성장의 기회가 될 수 있다. 친환경 포장 솔루션에 대한 수요가 증가할 것이기 때문이다. 만약 패크가 혁신적인 재활용 가능 포장 솔루션을 계속 개발한다면, 시장 점유율을 확대할 기회가 생길 것이다. 둘째로, 패키징 자동화 기술의 발전은 비용 절감과 효율성 향상을 통해 패크의 경쟁력을 강화시킬 수 있다. 이를 통해 고객들에게 더 나은 비용 대비 가치를 제공할 수 있다면 사업은 더욱 성장할 가능성이 높다. 셋째로, 글로벌 공급망 문제를 잘 관리한다면, e-커머스 시장의 성장 및 해외 시장으로의 확장이 패크의 수익 증가에 기여할 수 있다. 반대로, 기술 개발의 지연이나 적응 실패는 기업의 성장을 저해할 수 있다. 새로운 경쟁자가 혁신적인 기술로 시장에 진입하면, 패크는 기존 점유율을 잃을 위험이 있다. 또한, 만약 원자재 가격이 급등하거나 환율 변동이 심하면, 이 또한 수익성을 줄일 수 있는 요인이 된다. 이러한 요인들을 종합적으로 고려할 때 패크의 미래는 다양한 외부 및 내부 환경에 달려 있다.