회사 소개
AMKR는 반도체 패키징과 테스트 서비스를 아웃소싱하는 전 세계적인 선도업체 중 하나로, 최첨단 패키징 기술과 시험 기술에 중점을 두고 있습니다. 이 회사는 주로 반도체 제조업체(IDMs), 팹리스 반도체 기업, 원본 장비 제조업체(OEMs) 및 계약 미래 음논즌걒즈사, 구조 세에서 서비스를 제공합니다. AMKR은 주요 고객이 가장 최신의 기기용 고성능 고밀도 시스템을 원하는 성장 잠재력이 높은 전략적 최종 시장에 집중하고 있습니다. 또한 기존 자산 활용도를 최적화하는 것도 성공의 핵심 요소로 명시되어 있으며, 적극적으로 고급 기술에 투자하여 수요를 충족시키고 있습니다. 회사의 흥미로운 포인트 중 하나는 환경적 책임성을 바탕으로 보다 친환경적인 반도체 패키징을 만들고 있다는 것입니다. 이러한 노력은 유해물질 사용 최소화와 에너지 및 수자원 사용 최적화를 포함하고 있습니다[0][1].
주요 고객
AMKR의 주요 고객은 주로 반도체 제조업체, 팹리스 반도체 기업, 원본 장비 제조업체(OEMs) 및 계약 제조 서비스 제공업체입니다. 첫 번째로 반도체 제조업체는 자신의 반도체 제품을 패키징하고 테스트하는 데 필요한 서비스를 외주화함으로써 제조 공정을 더 효율적으로 운영하기 위해 AMKR의 서비스를 이용합니다. 두 번째로 팹리스 반도체 기업들은 반도체 설계만을 담당하고, 생산과 패키징은 전문 업체에 맡기기 때문에 AMKR의 고품질 서비스에 대한 의존도가 높습니다. 세 번째로 원본 장비 제조업체(OEMs)는 소비자 전자 제품이나 자동차 등 다양한 최종 제품의 부품으로 사용되는 반도체를 대량으로 패키징하고 테스트하기 위해 AMKR의 서비스를 필요로 합니다[0][1]. 마지막으로 계약 제조 서비스 제공업체들은 고객사 대신 반도체를 생산, 패키징, 테스트하는 과정에서 AMKR의 전문성과 기술력을 활용합니다. 주요 고객 세그먼트는 통신(스마트폰, 태블릿 등), 자동차 및 산업(ADAS, 전기화, 인포테인먼트, 안전 시스템), 컴퓨팅(data center, 인프라, PC/노트북, 스토리지), 소비자 가전(AR 및 게임, 연결된 가정, 각종 가전 제품) 등으로 나뉩니다[0]. 이들 고객은 AMKR의 첨단 패키징 기술과 신뢰할 수 있는 테스트 서비스 덕분에 제품의 성능과 신뢰성을 보장받으며, 이러한 점이 고객이 지불할 만한 가치로 작용합니다.
회사의 비용구조
회사 AMKR의 주요 비용 세그먼트는 다음과 같습니다.
| 비용 세그먼트 | 상세 설명 | 자원 공급 업체 |
|---|---|---|
| 원자재 | 주요 재료로는 금, 구리 및 기타 소모재가 있으며, 가격 변동성이 큽니다. 반도체 패키징과 테스트에 필요한 기초적인 구성 요소입니다 | 주요 공급업체로는 국제 금시장 및 구리 시장이 해당 |
| 노동 | 제조 및 관리 인력에 대한 인건비로, 저렴하고 숙련된 인력을 필요로 합니다. 주요 제조 공장은 한국, 중국, 필리핀 등에 위치 | 지역적으로 한국, 중국, 필리핀의 인력 시장 |
| 기타 제조 원가 | 설비 감가상각비 및 제조 간접비용을 포함합니다. 최신 장비와 기술 도입에 따라 고정비가 증가하고 있습니다 | 제조 장비 및 기술 제공 업체 |
| 에너지 소비 | 제조 공정에서 높은 전력 소비가 필요하며, 주요 비용 요소 중 하나입니다 | 지역 전력 공급 업체 |
| 설비 및 건물 유지 비용 | 설비의 초기 투자와 지속적인 유지 보수를 위한 비용 | 건설 및 유지 보수 업체 |
| 소프트웨어 및 컴퓨터 설비 | 제조 공정을 위한 소프트웨어와 컴퓨터 장비 | IT 및 소프트웨어 공급 업체 |
이러한 비용 요소는 AMKR의 운영 효율성과 수익성에 큰 영향을 미치며, 각 자원 공급업체가 이러한 요소를 원활하게 제공하는 것이 중요합니다[0][1][2].
제품군
AMKR의 주요 제품은 고급 제품과 주류 제품으로 나눌 수 있습니다. 고급 제품은 Flip Chip, 메모리, 웨이퍼 레벨 처리 및 관련 테스트 서비스를 포함하며, 2023년도 총 매출의 77.4%를 차지하고 있습니다. 주류 제품은 와이어 본딩 패키징 및 관련 테스트 서비스를 포함하며, 2023년도 총 매출의 22.6%를 차지합니다[0][1].
- 고급 제품:
- Flip Chip Chip Scale Package (FC CSP): 이 패키지는 작은 크기와 높은 성능을 요구하는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 주로 사용됩니다.
- Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA): 이 패키지는 더 높은 데이터 처리량과 전력 효율성을 요구하는 데이터 센터와 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다.
- 르벨 웨이퍼 처리: 반도체 웨이퍼를 직접 처리하여 소형화되며, 성능이 높은 반도체 소자를 제작합니다.
- 주류 제품:
- 와이어 본딩 패키징: 전통적인 반도체 패키징 기술로, 다양한 산업용 및 소비자용 전자 기기에 사용됩니다.
- 파워 디바이스 패키징: 전력 제어와 관리가 중요한 자동차 및 산업용 애플리케이션에 주로 사용됩니다.
주요 경쟁사로는 다음과 같은 회사들이 있습니다:
| 회사 이름 | 주요 제품 |
|---|---|
| ASE Group | 고급 패키징, 테스트 서비스 |
| Siliconware Precision Industries (SPIL) | 고급 및 주류 패키징, 테스트 서비스 |
| J-Devices | 다양한 패키징 및 테스트 서비스 |
이들 회사들도 AMKR와 유사하게 고급 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하여 경쟁하고 있습니다[1].
주요 리스크
AMKR의 비즈니스에 특별히 적용될 수 있는 위험 요소 중 하나는 다른 회사와 마찬가지로 원자재 수급에 대한 문제입니다. 특히 자연재해로 인한 공급망 중단이나 건물 파괴가 생산 및 공급에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 2016년 4월 일본 쿠마모토 공장이 지진으로 손상을 입은 적이 있으며, 이로 인해 임시 생산 중단으로 매출이 감소하고 당시 영업 활동에 손상을 입은 인프라나 장비의 지급 등 추가적인 비용이 발생하기도 했습니다. 이러한 재해가 발생할 경우 생산 재할당이 지연되거나 시간과 비용이 많이 소요될 수 있으며, 다른 시설로의 생산이 불가능하거나 잠재적으로 고객 요구를 충족시키기에 충분한 용량이 없을 수 있습니다[0].
뉴스
(2024-10-22) 글로벌 반도체 및 IC 패키징 소재 시장은 첨단 패키징과 열 방출 요구 증가로 인해 2025년 485억 4000만 달러에서 2034년 1,132억 9000만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.link
재무
손익계산서
(단위: Million USD)
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 6138.3 | 7091.6 | 6503.1 |
| 매출원가 | 4912.8 | 5761.6 | 5559.9 |
| 매출총이익 | 1225.6 | 1330.0 | 943.2 |
| 영업비용 | 462.1 | 432.8 | 472.9 |
| 영업이익 | 763.4 | 897.2 | 470.3 |
| 영업외수익 | 48.4 | 40.3 | 26.4 |
| 세전 순이익 | 715.1 | 856.9 | 443.8 |
| 법인세 비용 | 69.5 | 89.9 | 81.7 |
| 당기순이익 | 643.0 | 765.8 | 359.8 |
대차대조표
(단위: Million USD)
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 현금 및 현금성 자산 | 1078.3 | 1241.0 | 1594.7 |
| 매출채권, 순액 | 1258.8 | 1365.5 | 1149.5 |
| 재고자산 | 485.0 | 629.6 | 393.1 |
| 유동자산 총계 | 2856.6 | 3301.2 | 3195.8 |
| 유형자산, 순액 | 3030.8 | 3306.8 | 3416.5 |
| 비유동자산 총계 | 3182.0 | 3520.5 | 3575.3 |
| 자산 총계 | 6038.6 | 6821.8 | 6771.1 |
| 매입채무 | 828.7 | 899.2 | 754.5 |
| 단기차입금 | 248.2 | 271.4 | 223.0 |
| 유동부채 총계 | 1679.7 | 1662.4 | 1384.5 |
| 장기차입금 | 1068.9 | 1164.3 | 1128.7 |
| 비유동부채 총계 | 1386.3 | 1459.6 | 1391.6 |
| 부채 총계 | 3066.0 | 3122.1 | 2776.1 |
| 자본금 및 추가 납입 자본 | 1977.4 | 1996.6 | 2008.5 |
| 이익잉여금 | 1163.9 | 1874.6 | 2159.8 |
| 자본 총계 | 2972.5 | 3699.7 | 3995.0 |
| 부채 및 자본 총계 | 6038.6 | 6821.8 | 6771.1 |
현금흐름표
(단위: Million USD)
| 항목 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 당기순이익 | 645.6 | 767.0 | 362.1 |
| 감가상각비 및 무형자산상각비 | 563.6 | 612.7 | 631.5 |
| 비현금 운전자본 변동 | -124.4 | -281.4 | 236.7 |
| 영업활동으로 인한 현금흐름 | 1121.3 | 1098.8 | 1270.0 |
| 유형자산 취득 | -779.8 | -908.3 | -749.5 |
| 투자활동으로 인한 현금흐름 | -943.9 | -1007.2 | -951.9 |
| 배당금 지급 | -51.2 | -55.1 | -74.7 |
| 차입금 변동 | 12.2 | 113.9 | -72.2 |
| 재무활동으로 인한 현금흐름 | -30.1 | 55.6 | -149.2 |
| 현금 순변동 | 147.3 | 147.2 | 168.9 |
주가 영향 미치는 요인들
AMKR의 주가 변동에는 여러 가지 요인이 영향을 미칠 수 있습니다. 첫째, 환율 변동은 주요 원인 중 하나입니다. 예를 들어, 원화가치가 상승하여 AMKR의 한국 공장에서 발생하는 비용이 증가하면, 이는 AMKR의 이익률에 부정적인 영향을 미쳐 주가 하락을 초래할 수 있습니다. 둘째, 매크로 경제 상황 역시 중요한 변수입니다. 세계 경제가 침체에 빠지면 반도체 수요가 감소하여 AMKR의 매출이 줄어들고, 이는 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 셋째, 미국과 중국 간의 무역 전쟁과 같은 대국간 갈등은 AMKR의 영업에 직접적인 영향을 줍니다. 만약 미국이 반도체 수출 규제를 강화한다면, AMKR의 주요 고객 중 하나인 중국 기업의 수요가 감소할 수 있어 주가에 부정적인 영향을 미칠 것입니다[0][1]. 넷째, 경쟁자의 부상 역시 중요한 요인입니다. 예를 들어, 중국 정부가 자국 반도체 산업을 적극 지원하면서 경쟁력을 강화한다면, AMKR이 시장 점유율을 잃을 수 있어 주가 하락으로 이어질 수 있습니다. 다섯째, 시장 및 트렌드 변화도 주가에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 전기차 시장의 급성장으로 인해 반도체 수요가 급증한다면, 이는 AMKR의 매출 증가로 이어져 주가에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다[2][3].
주가 급등/급락 히스토리
회사 주요 이슈들
회사의 미래 전망
AMKR의 미래는 다양한 요인에 따라 성장하거나 축소될 수 있습니다. 성장 요인으로는 먼저, 반도체 수요의 지속적인 증가가 있습니다. 인공지능, 사물 인터넷(IoT), 5G 통신망 등 최신 기술의 발전은 고성능 반도체에 대한 수요를 끌어올리고, 이는 AMKR의 매출 증가로 이어질 수 있습니다. 또한, 전기차와 자율주행차 시장의 급성장 역시 반도체 수요를 대폭 증가시킬 전망입니다. 이를 따라 AMKR이 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자한다면 더 큰 성장이 기대됩니다. 한편, AMKR이 지속 가능한 환경 정책을 추진하고 있다는 점도 긍정적인 요소입니다. 친환경 반도체 패키징 기술에 대한 투자와 개발은 환경 규제를 만족시키면서도 사회적 책임을 다하는 이미지를 강화해 고객 신뢰도를 높일 수 있습니다. 반면, 축소 요인도 존재합니다. 글로벌 공급망의 불안정성은 생산 지연과 비용 상승을 초래할 수 있어 위험 요소로 작용합니다. 또한, 국제 무역 규제와 같은 정치적 요인도 AMKR의 영업 활동에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 특히, 미중 갈등이 심화되면 주요 시장에서의 수요 급감으로 이어질 가능성이 있습니다. 또한, 기술 경쟁력 유지를 위해 막대한 R&D 투자가 필요하지만, 만약 이에 실패할 경우 시장에서의 경쟁 우위를 잃을 수 있습니다. 마지막으로, 원자재 가격 상승과 인건비 상승도 회사 운영 비용을 증가시켜 수익률을 악화시킬 수 있습니다.